长电科技：算力底座核心公司，一季度公司净利润2.9亿元，同比上升42.74%。  目前市值约1400亿，PE120倍。一、2026 全年 100 亿资本开支，高端产能爆满，具体为：1、主力：AI 先进封装（大头投入）江阴扩2.5D/3D、HBM、XDFOI 芯粒、FCBGA，适配 GPU、HBM 显存、算力电源；同步小批量建CPO 光电共封产线（光模块 + 芯片合封）。2、车规封测：上海临港工厂扩产功率芯片、SiC 车载封装，专攻新能源车；满产后年营收约 30 亿。3、存储 + 电源 IC：DDR/HBM 存储封装、AI 高密度电源模组，存储周期上行持续扩产能。二、产能利用率1、整体全公司：2026Q1＞80%2、先进封装（2.5D/HBM/ 算力）：95%+，满产、24 小时稼动，订单排到 2027 年，新客户加价仍缺产能。3、车规（临港新厂）：逐步爬坡，Q2 趋近满产。三、先进产能 2026 业绩贡献预计1、营收贡献全年先进封装（HBM+2.5D/FCBGA + 车规 + CPO）营收占比抬到 50%（2025 年约 38%）；HBM + 算力 FCBGA 是最大增量：全年新增营收 60~80 亿，占全年营收增量 7 成以上，订单满产排到 2027 年；临港车规封测下半年爬坡，全年新增营收 20 亿左右；CPO 四季度小规模出货，全年 5~10 亿营收；2、利润贡献（毛利率提高）传统封测毛利率 10%~12%，先进封装 24%~42%（HBM 最高近 40%）；先进占比提升带动公司整体毛利率从 2025 年 14% 抬升至 17%~19%，增厚净利约 7~10 亿；2026 百亿扩产新增折旧短期吃掉部分利润，但增量毛利远超新增折旧，下半年利润加速释放。3、结论：先进产能贡献一半营收、7 成新增利润，靠高毛利把整体盈利往上抬，是 2026 业绩增长主引擎。长电科技短期涨幅偏大，二次冲高不追，待中期调整至60天或年线附近，做波段或长线。