股市闲聊：硅微粉作为树脂填充材料，作用是降低板材热膨胀系数，高端ABF载板、高速PCB不可替代。高纯球形硅微粉提纯工艺壁垒极高，海外供给收缩，全行业缺口高达70%，是整条产业链弹性最大细分赛道！

行业逻辑：AI芯片高算力运行发热量大，只有高端球形硅微粉可以解决板材高温变形问题；国内能量产高纯硅微粉企业数量稀少，供需缺口最大，涨价空间远超其余五类材料！上证指数 sh000001[股票]