股市闲聊：先进封装全称高端集成电路封装测试，是芯片制造后端核心环节，也是当下全球半导体产业创新的核心突破口，同时受益两大高景气赛道双重需求拉动，成长空间相比此前的PCB、传统半导体更广阔！

第一大需求来源：AI大模型算力芯片封装刚需。当下高端AI算力芯片尺寸不断扩大，单纯依靠传统单片晶圆制造成本极高、良率偏低，全球头部芯片企业全部转向先进封装技术，通过Chiplet芯粒封装技术，把多个不同功能芯片整合到同一个封装载体上，大幅降低高端算力芯片生产成本，提升芯片运行效率！

全球算力扩张不会短期结束，各大企业持续迭代新一代大模型，对高性能先进封装产能的需求会逐年递增，行业增长周期至少维持五年以上，不存在短期题材炒作的天花板限制！

第二大需求来源：国内芯片国产替代补齐短板。过去国内半导体产业重心集中在晶圆制造环节，先进封装领域产能、技术长期落后海外企业，随着国内晶圆厂产能持续释放，配套先进封装产线建设迫在眉睫。国内各地集成电路产业园，同步配套建设高端封装基地，本土封测企业持续扩产先进封装产线，国产替代空间巨大！

双重需求共振之下，先进封装行业市场规模持续高速增长，行业研究机构给出行业年均复合增速维持在25%以上，成长确定性远超多数成熟电子细分赛道，满足主线赛道长期成长硬性标准！