全球领先的存储芯片厂商SK海力士近日披露了其赴美上市融资计划。

SK海力士拟在美国纳斯达克交易所发行存托凭证（DR），募资总额约为300亿美元，相关存托凭证预计于7月10日正式挂牌交易。本次发行由美国银行、花旗集团、高盛集团和摩根大通四家国际投行共同担任牵头承销商。

作为全球三大高带宽内存（HBM）厂商之一，SK海力士与三星电子、美光科技共同把控着AI基础设施核心零部件的供给。随着全球数据中心规模化扩容，HBM市场供需缺口持续扩大，芯片供应能力已成为算力基建扩张的关键约束条件。

据行业研究机构Counterpoint Research统计，以营收口径计算，2025年第四季度SK海力士HBM全球市占率达57%，稳居行业首位。然而，公司整体估值相较于三星电子和美光科技仍存在明显差距。