6月26日A股策略：市场核心以轮动为主，唯有业绩线走出持续趋势一、整体复盘与市场思路首先统一回复各位老铁：日常私信无法全部逐一回复，我会尽可能多回复大家。另外，每当市场题材、情绪出现过热状态时，我会适当限制内容分享范围，看不到更新的朋友，可以翻阅往期内容参考，核心逻辑一脉相承。当前A股市场呈现极致割裂的格局，操作难度极大。盘面明显分化，超四千只个股持续震荡滞涨，而少数一千余只核心标的持续走高，这种结构性行情也导致市场投资者心态反复波动。目前市场处于中报业绩披露窗口期，叠加年中季度节点、各类政策与产业消息密集落地，多重因素叠加引发量化资金高频切换，也让市场频繁出现风格切换的假象。当下盘面的核心博弈，始终是产业逻辑长线资金与量化短线资金的对撞。近期美光释放重磅业绩利好，签订16份长期供货协议，锁定1000亿美元保底营收，同时220亿保证金落地，彻底筑牢长期产能壁垒。这一动作直接印证两大核心逻辑：其一，明年全球存储行业供需缺口仍将持续存在，行业产能供需格局改善至少要到后年才会小幅落地；其二，AI产业带动的存储行业上行大周期，目前远远没有结束。受此利好催化，美股、日韩科技股集体再创阶段新高，情绪传导至A股，存储原厂、存储设备、存储材料整条产业链同步走强创新高。从日内走势来看，量化资金依旧延续“高开砸盘、低位拉升修复”的惯用策略，早盘半小时市场再度上演典型的盘面跷跷板切换。但在外围日韩科技股全线大涨的强势氛围加持下，A股科技板块抛压有限，多头资金逆势进场抢筹，推动科技主线再度放量走强。当前市场核心主线十分明确，依旧是我们持续跟踪的硬核科技赛道：PCB及核心材料CCL、AI与半导体上游原材料、国产化去日化赛道，以及半导体设备、晶圆代工、封装、存储全产业链，日内批量创出新高。细分方向中，光通信板块强势延续，1.6T光模块标的再度新高，具备核心产能优势的光芯片标的、二线光芯片永鼎股份同步走强创新高，长光系标的大幅拉升，板块趋势行情明确。整条科技产业链的上涨逻辑清晰通顺：美光锁定长期大额订单、存储行业出货量持续高增，直接带动光模块、PCB、AI电源、ABF载板等上下游配套环节，维持超高行业景气度，后续可继续坚定跟踪。针对短期小级别节奏：今日科技板块完成资金情绪一致，明日若再度冲高，大概率迎来资金分歧。在量化高频交易节奏未消退的背景下，明日早盘切勿盲目追高。交易能力较强的朋友可跟随波动做波段T+0降低成本，操作能力偏弱的投资者无需频繁操作，保持耐心，重点紧盯成交量异动即可。整体而言，当前A股主线高度聚焦，市场资金持续抱团业绩确定、预期充足的硬核科技赛道。中报业绩验证窗口下，市场资金风险偏好收缩，避险情绪升温，行业炒作逐步缩容，资金持续向确定性最高的核心资产集中。投资中切勿过度贪心，对比海外股市多年熊市走势，A股硬核科技赛道近三年持续走主升趋势，已是极强的结构性机会。市场中途虽有无数震荡波动，但核心科技细分龙头持续创新高，常态化诞生历史新高标的。多数投资者难以稳定盈利，核心原因并非行情不好，而是交易节奏与赛道选择不匹配。二、核心板块逻辑梳理（一）算力赛道海外算力是当前科技行业价值量最高的两大赛道之一，其中PCB板块逻辑最为确定，短期行业技术持续迭代，基本面无任何利空隐患，可安心持有。PCB属于配方型、数值导向行业，涉及铜箔、树脂、玻纤布等多种原材料组合，行业基本面存在小幅波动、业绩传导存在延迟均属于正常行业特性，完全不影响赛道长期趋势。行业数据明确，PCB在本轮产业升级中价值量暴涨233%，近两年行业需求增长确定性拉满，上游核心材料CCL持续供不应求，日内沪电股份再创历史新高，CCL板块更是两个月涨幅四倍，趋势极强。后续操作简单，持续紧盯成交量异动，无异常波动即可耐心持有躺赢。算力赛道更上游的各类原材料，已在本轮产业扩产周期中完成落地验证，二季度整体存在充足预期差。但该上游细分赛道此前已明确停止跟踪，重点依旧聚焦核心算力终端环节。光通信细分趋势延续性极强，核心标的持续走主升行情。具备产能壁垒的东山精密创新高，二线标的永鼎股份叠加光棒概念同步走强，长光系标的大幅上涨，1.6T高端光模块标的持续刷新新高，板块多头趋势未改。除此之外，AI电源赛道的用户与产业粘性同样极强，是容易被忽视的核心细分。未来一个季度，行业最大的确定性边际变化就是VR200产品落地上市，将直接带动电源赛道增量需求。其中PSU、一级电源、二级电源、三级电源相关标的日内表现最为亮眼，麦米、欧陆等核心标的，我们已持续跟踪三年，企业经营稳步改善，基本面长期向好。很多投资者过度纠结短期K线波动，频繁交易、过度焦虑，不仅无法提升交易能力，还容易踏空主线、产生亏损，投资应聚焦产业趋势与企业基本面。其余算力细分赛道逻辑无变化，不再重复赘述，大家可翻阅往期复盘内容回顾。（二）国产替代半导体先进制程赛道本轮迎来集体新高，从全球估值横向对比来看，国内半导体头部大厂估值依旧处于全球低位，具备充足估值修复空间。本轮AI产业爆发带动全球半导体供应链重构，台积电重心全面向AI高端订单倾斜，传统代工订单持续外溢，全球各大晶圆厂全面受益。国内本土晶圆厂，同时叠加国产AI产业崛起带来的电源管理、硅光、特色存储等增量需求，业绩增长逻辑扎实。该赛道逻辑长期未变，近期持续走强创新高，波动的只是市场短期情绪，不变的是高景气的产业趋势与持续向好的企业基本面。细分标的中，海光信息（CPU）、芯原股份（ASIC）走势与先进制程高度同步，前期资金分歧消化完毕，当前再度突破新高，趋势确认。除此之外，存储原厂、半导体高端设备、高端材料、先进封装等核心细分，持续维持创新高态势。操作策略统一：紧盯成交量异动，出现放量异常则适度减仓，无异常波动则坚定持有为主。针对AI产业链PCB、光模块设备细分，凯格精机可逢分歧把握套利机会；LED固晶机行业近期订单出现明显边际变化，后续耦合机赛道存在充足预期差，可重点跟踪。风险提示以上内容仅为个人复盘思路分享，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。