半导体芯片方向，板块近期表现抗跌且持续性好，封装方向跳空弱转强，整体热度虽不及AI，但穿越性更佳。当前市场资金最偏好涨价赛道，叠加去日化逻辑，算力金属与半导体配套材料全线活跃。设备端核心标的继续走趋势，特种气体板块受复牌催化大涨，有望带动细分分支走强。只要趋势没走坏，这些细分方向都值得继续看多做多。

先进封装长期景气逻辑不变，作为最直接受益者，订单兑现确定性最高，整条材料涨价链具备持续趋势行情，建议分批低吸。同时，玻璃基板作为材料革命主线，采用TGV通孔工艺，中期空间最大。存储芯片就不用多说了，主要受海外利好带动，国产替代空间巨大，依旧继续看好。功率半导体也是蠢蠢欲动，走势也没有结束。但整体连续大涨后就要多注意节奏，尽量别追高，看好也等分歧回踩再把握机会~！