两大风口共振！玻璃基板+CPO双赛道，6家核心受益企业名单出炉

6月24日，康宁发布玻璃基光互连与CPO新架构，玻璃基板正式成为AI算力基建核心材料。
一边是台积电、英特尔推进玻璃芯载板研发，另一边英伟达敲定玻璃基板为下一代CPO最优方案，两大赛道迎来产业爆发窗口。下面梳理同时覆盖两条主线的6家龙头企业。

沃格光电
国内少有的掌握TGV玻璃通孔全流程工艺，产品同时适配CPO光模块、HBM、GPU封装，多家光模块厂商已批量送样。公司建成国内首条10万平米TGV量产线，打破海外厂商垄断，8层玻璃互联结构实现量产。

京东方
布局玻璃基封装载板试验线，与康宁达成三年战略合作，主攻CPO高速光互连场景。面板级玻璃载板已完成设备通线，TGV开孔工艺实现突破，同时布局光芯片，搭建“基板+芯片+封装”完整产业链。

长电科技
国内首家搭建玻璃基Chiplet验证产线，承接玻璃基板封装订单，CPO光电共封装样品顺利交付。作为全球第三大封测厂商，公司拟投建高端封测工厂，落地玻璃基板在FCBGA封装的规模化应用。

彩虹股份
显示玻璃基板龙头，依托溢流法技术跨界半导体玻璃原片，8英寸、12英寸原片满足CPO、Chiplet封装用料要求，已向头部封测企业送样。自主料方突破海外专利，成本较进口产品低三成，年内推进半导体玻璃基板小批量量产。

中际旭创
全球高速光模块龙头，800G、1.6T产品市占稳居全球首位，深度绑定英伟达。公司积极推进CPO硅光方案，联合基板厂商开发玻璃载板，为1.6T、3.2T高速光模块配套新一代封装底座。

凯盛科技
中建材旗下平台，同时布局显示玻璃与半导体TGV超薄玻璃。超薄无碱玻璃可用于CPO光模块与AI芯片封装，依托蚌埠玻璃研究院技术优势，是玻璃基板国产替代的核心央企标的。

产业链分工总结：
彩虹股份、凯盛科技把控上游玻璃原片；
沃格光电、京东方深耕中游TGV玻璃载板深加工；
长电科技负责先进封装，中际旭创完成光模块终端落地。

以上信息仅供行业研讨，不构成投资建议。