芯片材料龙头再起飞！6年净利润暴涨550%，全产品线迎来量价齐升

一、核心催化三重共振

江丰电子作为全球超高纯金属靶材龙头，近期迎来多重利好共振。

1. 资本产能落地：19.28亿元定增股份正式上市，新建韩国靶材生产基地，布局海外本地化供货，同步推进集成电路静电吸盘产业化，持续扩充半导体零部件产能。
2. 高端产品实现突破：300mm高纯硅靶已大批量稳定供货，钨靶、铜锰合金靶成功打入先进存储芯片生产线，打破海外垄断，月产能稳定在5000片，牢牢拿下海内外存储大厂订单。
3. 行业供需持续紧张：日本靶材大厂受稀有金属原料限制，不断压缩高端产能，12英寸先进制程靶材供需缺口突破30%。叠加AI芯片、HBM存储大规模量产，芯片靶材使用量提升3-5倍，行业需求持续爆发。

二、行业地位稳居全球第二

全球靶材市场长期被美日企业垄断，两家头部企业市场占有率超80%。江丰电子2024年靶材出货量位居全球第一，市场份额达到26.9%，稳居全球第二位、国内第一位。
产品顺利应用于7nm、5nm先进制程，3nm工艺持续推进，是国内唯一可以对标海外巨头的厂商。
上游完成高纯铜、钽、钛原材料自主可控，铝靶、铜靶、钽靶产能稳居国内前列；下游客户覆盖台积电、SK海力士、中芯国际等全球顶级晶圆厂，客户壁垒深厚。
第二增长曲线正式成型：半导体零部件业务三年复合增速接近70%，匀气盘、硅电极等产品营收高速增长。

三、业绩保持高速增长

1. 长期业绩爆发力：六年归母净利润累计增长550%，成长属性突出。
2. 近年财报持续向好：2025年营收46.04亿元，同比增长28%，净利润同比上涨25%；2026年一季度延续高增速，营收同比超30%，净利润同比突破33%。
3. 盈利水平稳步抬升：靶材业务毛利率站稳34%，零部件业务现阶段处于产能爬坡阶段，后续高毛利新品放量后，整体盈利水平还会进一步上行。

四、三大增长看点打开上行空间

看点1：靶材量价齐升

铜、钨等上游原材料价格大幅暴涨，行业龙头拥有极强的成本转嫁能力，海外竞品已经上调营收预期。
宁波、海宁两大生产基地先后在2026年年内完成产能投产，新增产能叠加产品提价，公司盈利弹性将充分释放。

看点2：静电吸盘开启从零到一的增量市场

静电吸盘属于半导体高价值零部件，当前国产化率不足10%，海外垄断格局极强。
公司投入10亿元新建产线，建成后年营收可达12亿元，净利润超4.4亿元，毛利率高达65%。目前技术合作落地，首批订单已经敲定，样品进入客户验证阶段，有望成为新的利润支柱。

看点3：收购石英企业补齐产业链短板

公司计划斥资5.9亿元拿下凯德石英控制权。这家企业深耕半导体石英制品，业务毛利率超45%，手握优质设备厂商资源。本次收购补齐石英零部件板块，完成平台化全产业链布局。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。