从沙子提纯到11个9的高纯度硅，再到上千道工序、历时数月的雕刻，芯片制造本质上是精密到原子级的系统工程。光刻机常被讨论，但真正的壁垒是整套工艺链：沉积、光刻、刻蚀、注入要循环上百次，每层都需原子级抛光。如今突破性能瓶颈，3D堆叠和Chiplet封装可能比继续压缩制程更关键。 芯片是如何制造的