AI服务器爆发拉动需求！IC载板迎来量价齐升，国产替代加速突破

AI算力基建持续扩容，带动FC-BGA高端IC载板需求快速爆发，全球封装基板行业迎来新一轮结构性增长。

一、行业整体走势回暖

全球IC载板市场在2023年短暂下行后，从2024年重回上行通道，2025年市场规模达到1058亿元，同比增长18.21%。
本轮增长核心驱动力来自AI服务器：单台算力主机需要10片以上IC载板，GPU、AI加速芯片普遍采用FC-BGA先进封装，线路层数、布线精度大幅提升，产品单价显著上涨，行业正式进入量价齐升周期。
机构预测，到2030年，仅AI服务器对应的载板需求量就将突破6500万片，长期增长空间充足。

二、国内市场增速远超全球

国内市场增长显著领先全球。2021-2025年，大陆IC载板市场规模从191亿元增长至275亿元，年均复合增速9.54%，远高于全球平均水平；国内市场在全球的占比从18.69%提升至25.99%，行业话语权持续增强。当前消费电子仍是最大应用市场，AI算力相关业务占比正在快速抬升。

三、国产替代+高端化双线推进

此前高端IC载板长期由海外厂商垄断，当前本土企业技术突破提速，国产替代进程持续加快。
深南电路稳居内地行业龙头，2025年国内市占率15.1%，领先第二名4.8个百分点。公司22层以下FC-BGA载板实现稳定量产，更高层数产品研发打样稳步推进。
兴森科技完成FC-BGA项目量产筹备，产品良率持续优化，高层数、大尺寸样品订单大幅增长，客户导入进度提速。

在AI芯片需求拉动下，FC-BGA高端载板供不应求，行业产品结构持续升级。国内头部企业持续扩产、迭代工艺，逐步切入全球高端供应链，国产替代红利将持续兑现。

核心受益标的

深南电路：国内IC载板龙头，FC-BGA成熟量产，PCB+封装基板双业务受益AI算力建设。
兴森科技：内资FC-BGA载板核心厂商，高层数高端产品持续送样，产能逐步释放。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。