摩根士丹利近日发布最新研报显示，在台积电CoWoS先进封装产能的争夺中，英伟达依然是2027年最大的客户。

英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU均采用台积电CoWoS-L封装方案，2027年产能预估达到91万颗，同比增长40%。其Vera CPU则采用CoWoS-R封装，出货量预计将翻一番。

基于这些订单增长，摩根士丹利预计英伟达2027年数据中心营收将同比增长52%。

英伟达身后，AMD正加速追赶。摩根士丹利预计，AMD下一代EPYC Venice CPU到2027年出货量将达到675万颗，较英伟达Vera CPU的575万颗高出约17%。