万亿算力新赛道！康宁发布玻璃桥技术，打通CPO量产瓶颈，光互连迎来产业革命

原创 SPIN AI云原生智能算力架构
2026年6月29日

6月24日，康宁在首尔技术大会发布面向AI智算中心的全套光互连方案，重磅推出“玻璃桥”耦合组件，正式确立玻璃基CPO技术路线，破解光芯片与光纤耦合损耗难题，为十万卡级算力集群扫清传输障碍。

一、行业痛点：电互连走到极限，光互连成为唯一解

高功率AI芯片带来带宽、功耗、时延三重壁垒，传统铜线互连在短距高速场景下误码飙升、成本激增。行业全面从电互连转向光互连，并持续向芯片封装端下沉，CPO共封装光学成为产业终极方向。
长期以来，光芯片与光纤模场尺寸差距巨大，耦合损耗居高不下，始终阻碍CPO大规模量产。而玻璃桥依托晶圆级玻璃光波导，完成模场平滑过渡，把损耗稳定控制在2dB以内，并且支持被动对准量产，大幅降低封装成本。

整套技术体系分为三大板块：

1. 玻璃桥耦合组件：解决芯片与光纤对接难题，是CPO量产核心突破口；
2. 多芯光纤+空心光纤：提升布线密度，把集群传输时延降低30%，充当网络大动脉；
3. 玻璃基载板+TGV通孔+高密度布线，搭建完整硬件底座。

二、国内产业链全链条卡位

1.玻璃基材与精密加工（核心主线）

京东方A：康宁国内独家三年战略合作方，拿到光波导专利授权，投建玻璃基封装试验线，量产8/12英寸玻璃晶圆，是玻璃桥国产化落地核心载体。
沃格光电：国内TGV玻璃通孔龙头，打通打孔、填铜、布线全制程，产品进入头部光模块厂商验证，是玻璃基板精加工核心标的。
凯盛科技、彩虹股份：量产低膨胀超薄玻璃原片，完成上游母材国产替代。

2.光模块与光器件（下游落地环节）

中际旭创：全球光模块龙头，承接玻璃桥组件集成，1.6T硅光模块批量供货，3.2T产品送样海外算力大厂。
天孚通信：配套FAU光纤阵列，深度绑定英伟达CPO生态，光引擎产品进入量产阶段。
太辰光：康宁一级连接器供应商，MPO高密度接头适配全场景布线需求。
飞凯材料：长期为康宁供应光纤涂覆树脂，充分受益高密度光纤扩容。

3.新型光纤（集群互联大动脉）

长飞光纤：量产空心光纤与多芯光纤，空芯光纤时延大幅降低，拉丝长度创下全球纪录。
烽火通信、亨通光电：推出高密度光缆方案，满足AI机房端口扩容需求。

三、产业趋势总结

1. 技术路线定型：玻璃基正式替代硅基、树脂基，CPO量产节奏显著提速；
2. 产业链价值前移：玻璃基材、TGV载板优先兑现业绩红利；
3. 国内厂商深度嵌入全球供应链，从组件到整机形成完整闭环，充分承接AI数据中心光互连万亿蓝海市场。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。