【全球芯片巨头史诗级扩产】6月29日，A股功率半导体板块全线大涨，截至收盘，银河微电录得20cm涨停，宏伟科技、扬杰科技大涨超10%，华润微涨超9%，新洁能涨超8%。据最新消息，全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价。半导体医药板块集体走强 半导体行业掀涨价潮

与此同时，韩国即将开始史上最大规模扩产计划。当地时间6月29日，韩国总统李在明宣布“三大超级项目”：三星电子与SK海力士将在西南部合建四座芯片工厂，投资规模约800万亿韩元，目标五年内DRAM产能翻倍；AI数据中心领域投入更高达1000万亿韩元。

当前，全球半导体产业链正处于新一轮上行周期，全球芯片巨头纷纷开启大规模扩产。

6月29日，韩国产业通商资源部长官金正官表示，计划投资800万亿韩元（约5180亿美元）在韩国西南部建设四座半导体制造厂，预计在五年内将DRAM生产能力翻倍，预计全球内存市场将在5年内增长四倍。

金正官指出，韩国计划加快西南地区的审批和建设，以迅速扩大存储芯片产能。韩国中部地区将重点发展先进封装技术，而东南部地区将发展成为半导体材料、零部件和设备以及下一代功率芯片的中心。

三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源在会上共同宣布一项在未来10年内总额高达2000万亿韩元（约1.3万亿美元）的跨时代本土投资计划。其核心是打破传统的首都圈集中模式，向以全罗道为中心的西南地区进行大举投资。

其中，三星电子计划将光州原空军基地选为半导体前道工序晶圆厂（Fab）的核心选址，预计建设4-5座晶圆厂；SK海力士也将在光州打造4-5座前道晶圆厂。仅在半导体新设项目上，两家巨头的投资额预计将各达600万亿韩元，远超此前京畿道龙仁集群的规模。

东吴证券表示，当前SK海力士全力推进扩产，规划五年内晶圆产能翻倍、2034年产能扩至三倍，2026年资本支出将大幅高于去年，大幅拉升了上游设备采购需求，半导体设备迎来卖方市场。存储扩产有望带动半导体设备放量，看好相关设备商和零部件的出海机遇，同时国产化替代进程加速，设备需求有望放量。

华泰证券指出，伴随存储企业扩产，全球半导体材料市场有望迎来快速增长。此外，当前我国半导体材料国产化率整体仍较低，伴随自主可控要求提高、国内企业产品竞争力提高，国产化率有望提高。（券商中国）