AI时代下的存储瓶颈。HBM已经成为当前AI产业链中最核心、也是壁垒最高的存储环节之一。与传统DRAM相比，HBM通过TSV技术将多层DRAM芯片垂直堆叠，并与GPU采用2.5D先进封装集成，从而显著提升数据传输带宽并降低功耗。在大模型训练和推理过程中，GPU需要频繁调用海量参数，传统DDR存储已难以满足AI算力需求，因此HBM逐渐成为AI加速芯片的标准配置