台积电全力押注CoPoS先进封装！全球顶级设备供应链完整曝光

核心事件

继CoWoS大获成功之后，台积电全力布局新一代面板级封装技术CoPoS，用“化圆为方”的方案破解超大尺寸AI芯片封装难题。目前台积电已经敲定首轮设备供应商候选名单，全行业进入技术验证的白热化竞争阶段。

项目时间线已经明确：2026年为设备与材料认证窗口期，2027年进入小批量试产，2028年下半年正式实现规模化量产。业内机构预测，项目量产之后还需要两到三年才能形成大规模产能，中长期订单空间巨大。

CoPoS改用方形玻璃面板基材，最大面板尺寸可达750×620毫米，对比传统300mm圆形晶圆，芯片容纳量提升5至8倍。材料利用率从不到70%拉高至90%以上，单位生产成本直接下降20%—30%，完美适配未来超大算力AI芯片的降本需求。现阶段各家设备厂商大多仅完成1至2台样机测试，全套认证周期长达18个月，能否入围将决定未来数年先进封装设备订单份额。

一、核心设备厂商阵容

光刻与涂胶显影环节

1. 佳能：推出面板级专用光刻机，可适配515mm大尺寸基板，是CoPoS产线核心曝光设备。
2. 德国SUSS：配套掩模对准设备+涂胶显影系统，实现RDL精细线路量产。
3. TEL、SCREEN：同步配套涂布设备，进入产线验证。

镀铜互连设备

1. 应用材料：ECD镀铜平台解决TSV高深宽比填充问题，为2.5D封装主力机型。
2. 泛林集团：蚀刻与镀铜设备同步送样测试。

研磨与减薄设备

日本DISCO垄断基板研磨环节，凭借TAIKO减薄工艺解决薄晶圆翘曲碎裂难题，厚度控制精度达到微米级别。日东电工、琳得科配套临时键合材料。

塑封成型设备

TOWA、APIC YAMADA两大寡头入局，分别主攻压缩成型与传递模塑工艺，覆盖面板级塑封全场景。

台系厂商批量卡位

Manz亚智科技：玻璃基板蚀刻、电镀设备；
东捷科技：激光加工、玻璃通孔TGV制程；
晖盛科技：玻璃表面蚀刻处理设备；
辛耘：湿制程整套设备；
致茂电子：配套晶圆测试设备；
印能科技：真空除泡与基板翘曲抑制设备。

二、行业机遇解读

AI大芯片持续迭代，传统CoWoS晶圆封装成本持续走高，面板级CoPoS成为台积电锁定的下一代核心方案。整条产线将带来海量设备采购订单，率先通过台积电认证的企业，将牢牢占据先进封装设备赛道的先发优势。

当前美、日、德、中国台湾头部设备企业同台竞标，竞争逐步加剧。本轮筛选门槛极高，最终只会保留少量合格供应商，顺利入围的企业将迎来长期业绩兑现。先进封装设备赛道正式开启新一轮景气上行周期。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。