iPhone18Pro最新爆料汇总总结一下曝光的细节吧:基带采用分区方案,美版因需毫米波5G搭载高通SDX80M等全套组件,其余地区改用苹果自研C2基带,该基带依旧不支持毫米波。两款机型主板区分毫米波与非毫米波版本,Pro Max国行保留实体SIM+eSIM,新版本不再支持双实体SIM卡。核心搭载代号Borneo的A20 Pro芯片,采用全新封装方式;运存有望升级至9GB,主摄传感器由索尼IMX-903升级为IMX-905,影像规格迎来小幅提升。

iPhone18Pro最新爆料汇总总结一下曝光的细节吧:基带采用分区方案,美版因需毫米波5G搭载高通SDX80M等全套组件,其余地区改用苹果自研C2基带,该基带依旧不支持毫米波。两款机型主板区分毫米波与非毫米波版本,Pro Max国行保留实体SIM+eSIM,新版本不再支持双实体SIM卡。核心搭载代号Borneo的A20 Pro芯片,采用全新封装方式;运存有望升级至9GB,主摄传感器由索尼IMX-903升级为IMX-905,影像规格迎来小幅提升。
