中国成全球智驾芯片核心增量，双轨竞争内卷加剧，舱驾融合、大算力为核心主线

智驾芯片是自动驾驶车载运算核心大脑，绑定乘用车前装赛道，行业增速领跑汽车半导体。2024年全球市场规模破百亿美元，2027年预计增至283亿美元，年均增速超40%；国内市场占全球近46%，是全球主要增长来源。高速、城市NOA快速下沉，2030年国内两类功能渗透率有望分别达55%、25%，持续拉动芯片出货与单车价值提升。

行业形成第三方芯片厂商、车企自研并行的双轨竞争格局。英伟达、高通、Mobileye等海外企业占据高端与入门主流市场，英伟达高算力芯片适配高阶城市智驾，Mobileye深耕平价L2方案，但算力上限不足。国产厂商地平线、黑芝麻、华为昇腾依托本土化、高性价比加速进口替代，地平线出货量领先，黑芝麻实现海外供货，华为绑定自有高端车型落地全栈智驾方案。特斯拉、小鹏、理想、蔚来等头部车企自研芯片仅供自有车型，打造技术差异化壁垒。

市场竞争持续内卷：高端赛道英伟达以降价走量搭配新一代千TOPS芯片抢占份额，高通舱驾一体芯片分流订单；中低端L2赛道国产芯片大打价格战，行业盈利承压。国产头部厂商依靠迭代高算力产品、压缩成本双线突围稳固份额。

技术端两大发展方向明确。一是舱驾融合，整车电子架构由分布式走向集中式，逐步向单芯片一体化域控演进，硬件共享降低整车成本，推动高阶智驾下放至15万级家用车，2025年起一体化方案大规模装车。二是大算力叠加先进制程，7nm、4nm、3nm工艺普及，在提升算力同时优化功耗，支撑L3及以上自动驾驶落地，2025年国内高算力车型销量走高，300TOPS以上芯片装车占比接近五成。
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