我国硅光光模块行业前景分析：AI引爆需求，CPO开启下一代竞争

硅光依托CMOS成熟工艺实现光电芯片集成，具备高集成、低功耗、低成本优势，应用覆盖数据中心光传输、车载激光雷达光感知、AI光电计算三大赛道，是后摩尔时代光电融合核心路线。

全球市场高速扩容，AI大模型算力集群带动高速光互联需求爆发，传统分立磷化铟光模块在800G及以上速率下成本、功耗压力陡增。对比测算显示，800G硅光模块综合总成本327美元，显著低于传统方案410美元，速率越高集成成本优势越突出。行业长期增长空间充足，2029年全球硅光光模块市场规模有望达102.6亿美元，2023至2029年年复合增速近40%。

国内行业正从技术导入迈向规模化落地，三大核心驱动明确。一是AI算力刚性需求拉动，800G硅光模块批量交付，1.6T产品研发导入提速；二是硅光技术形成代际优势，可大规模集成调制器、探测器，突破传统光器件分立方案瓶颈；三是适配国内供应链自主可控战略，规避高端光芯片海外依赖风险，国内企业打通芯片设计、流片、封装全链条实现换道超车。

长期发展趋势清晰，硅光方案将从行业可选路线转为算力中心刚需，产业链话语权持续向国内转移；共封装光学CPO作为下一代技术形态，将成为行业全新竞争主线，推动光互联产业持续迭代升级。
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