中兴加码芯片布局，全新半导体公司落地，核心管理层配齐

近期，中兴通讯旗下核心芯片平台中兴微电子正式设立全资半导体新公司，工商登记信息完整披露核心管理班子：董事长由中兴微电子总经理龙志军兼任，总经理一职由中兴微电子有线系统部负责人出任，整套管理层均来自内部核心技术条线，标志着中兴通信芯片自研战略再落关键一子。

新公司为中兴微电子全额出资设立，注册资本规模充足，经营范围覆盖集成电路设计、芯片测试、光通信芯片研发、技术进出口、半导体解决方案服务等全链条业务，重点面向承载网、光纤通信、算力网络等有线场景芯片研发，补齐中兴在有线专用芯片领域的独立研发载体。依托长三角成熟半导体产业集群选址落地，就近对接晶圆代工、封装测试资源，缩短芯片从研发到落地的周期。

本次管理层配置体现中兴“内行管芯片”的用人思路。董事长龙志军深耕中兴微电子多年，全面统筹集团芯片整体规划，主导5G基带、DPU算力、射频等系列自研芯片量产落地，拥有完整芯片设计、市场、供应链管理经验，由其兼任新公司董事长，可实现母公司与新主体战略统一，统筹研发资源分配、市场协同与长期技术路线规划。

新任总经理出身中兴微电子有线系统部部长，长期主持光传输、宽带接入、数据中心有线专用芯片研发，深耕有线通信芯片十余年，深度了解运营商、政企客户芯片需求，熟悉有线芯片架构、信号处理、高速接口等核心技术。由业务一线负责人执掌新公司，能够精准锚定产品研发方向，快速打通研发、验证、交付全流程，避免技术与市场脱节。

作为中兴通讯芯片自研核心主体，中兴微电子累计八千余项芯片专利，基站、终端、算力芯片已实现大规模自主替代。此次拆分设立独立半导体新公司，意在把有线芯片业务单独专业化运营，集中资源攻坚下一代光纤通信、5G-A承载、边缘算力芯片，分流原有母公司研发压力，实现无线、有线、算力三大芯片板块分区突破。

业内分析认为，在全球半导体供应链波动背景下，中兴持续拆分设立专业化芯片子公司，是强化自主可控的关键动作。内部资深管理团队上阵，既能降低新公司磨合成本，又能依托成熟技术积累快速推出国产化替代产品。未来新公司将承接全国运营商有线设备芯片供货，同步布局工业互联网、车载有线通信芯片，进一步拓宽中兴半导体业务边界。

从管理层架构到业务定位，这家新半导体公司清晰传递出信号：中兴将持续加大有线赛道芯片投入，依托内部成熟技术人才梯队，稳步完善全品类通信芯片自研版图，以专业化子公司模式提升芯片研发效率与市场竞争力，夯实ICT产业底层芯片自主根基。