周四市场舆情热度焦点

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① 机器人（宇树科技IPO获批 + 英伟达团队扩招）

事件驱动：

· 证监会正式同意宇树科技首次公开发行股票注册，机器人赛道再获顶层背书；· 英伟达同日宣布，其机器人团队围绕具身智能、仿真、部署及解决方案架构四大核心方向启动招聘，覆盖北京、上海、深圳三地，产业扩张信号明确。

相关标的：海昌新材、弘信电子、智洋创新、锋龙股份、平治信息、日盈电子、中重科技、天娱数科等。

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② 芯片产业链（存储扩产 + AI算力双轮驱动）

逻辑催化：存储芯片进入扩产周期，叠加AI算力对先进制程与先进封装的持续拉动，设备与材料环节景气度有望超预期延续。

相关标的：利扬芯片、平治信息、兴业股份、易天股份、永太科技、先导智能、和远气体、亚威股份等。

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③ 先进封装（日月光再度调价，涨幅超20%）

事件催化：据MoneyDJ报道，全球OSAT龙头日月光已再次上调封装报价，最高涨幅超过20%，封装环节量价齐升趋势加强。

相关标的：气派科技、利扬芯片、易天股份、甬矽电子、唯特偶、银河微电、三佳科技等。

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④ 医药（“医保+商保”双目录谈判落地）

政策催化：6月29日，557个药品通过医保目录初审，54个药品通过商保创新药目录初审，“医保+商保”双目录谈判进入实质性阶段。同时，预申报机制与8年价格保护等新政策同步落地，创新药行业迎来制度性利好。

市场表现：海南海药（8天6板）领涨，美诺华、易明医药2连板，双成药业、京新药业、联化科技、石药景峰等跟随走强。

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⑤ 华为昇腾（马来西亚计划部署3000台AI服务器）

事件催化：马来西亚宣布计划部署3000台昇腾AI服务器，华为昇腾产业链再获海外增量需求提振。

相关标的：弘信电子、华丰科技、利扬芯片、平治信息、智洋创新、亚康股份、拓维信息、软通动力等。