美光科技日前在日本广岛正式启动晶圆厂扩建工程。

项目总投资约1.5万亿日元（约合6303亿元人民币），用于生产高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片，主要面向AI处理器需求，预计相关产品将于2028年夏季前后开始出货。

日本经济产业省将为该项目提供最高约5000亿日元的补贴支持。此次扩建属于美光全球AI存储产能扩张战略的重要组成部分。

美光同时也在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资，以全面提升DRAM与HBM的供应能力。