净利暴涨7830%！香农芯创绑定HBM全产业链，7月有望赶超江波龙

一、行业核心逻辑：HBM先进封装开启3年超级上行周期

1. AI算力拉动存储需求爆发
单台AI服务器存储用量为传统服务器8-10倍，HBM是核心刚需，2026年全球HBM市场规模达546亿美元，同比大涨58%，占DRAM市场近四成；三星、美光、SK海力士七成新增产能倾斜HBM，封装产能缺口50%-60%，紧缺周期延续至2027年后。
2. 供需长期错配，涨价周期确立
2025年三季度至今存储现货累计上涨4倍，机构判定为3年级超级上行周期；2026年DRAM需求增速22%、NAND增速23%，供给增速仅17%-23%，存储工厂建设周期2-3年、HBM先进封装产线需4-5年，2028年前无大规模新增产能释放。
3. 国产先进封装百亿扩产潮
2026上半年国内封测龙头合计投入超300亿扩产高端封装：长电科技78亿临港基地、甬矽电子103亿三期项目、通富微电44亿定增加码存储封测；国家大基金三期3440亿重点倾斜HBM与先进封装，目标将存储国产化率由15%提升至30%。
4. 先进封装成为算力核心赛道
摩尔定律逼近物理极限，2.5D/3D堆叠、混合键合、Chiplet是芯片性能升级唯一路径，HBM量产完全依赖先进封装，该环节已成为算力产业链核心卡点。

二、核心标的香农芯创核心看点

1. 业绩爆发力极强

2026年一季度净利润同比暴涨7830%，行业业绩增速领跑。

2. HBM分销独家壁垒，国内分销龙头

全资子公司联合创泰为SK海力士中国大陆HBM3/3E/HBM4全系唯一一级官方代理商，独家供货协议锁定至2029年；SK海力士掌握全球60%HBM产能，国内阿里、腾讯、华为、浪潮等头部AI企业合规采购海力士HBM仅能通过该公司渠道。

3. 打通HBM先进封装后段环节

参股海普存储，为SK海力士指定大陆HBM封测、模组代工合作方，A股稀缺同时覆盖上游原厂分销+后端HBM封装代工的企业，完整吃透HBM产业链红利。

4. 估值与成长空间

对比存储分销同行江波龙，公司绑定全球头部HBM产能，叠加先进封装增量，市场预期7月估值与市值有望实现赶超，短期补涨空间充足。

三、先进封装+存储核心受益企业

先进封测龙头

长电科技
全球第三封测厂商，国内唯一实现2.5D/3D、Chiplet、HBM量产企业，SK海力士HBM3E独家封测合作方，全年百亿资本开支扩产高端产能。
通富微电
AMD核心封测伙伴，44亿定增加码存储高端封测，2026年一季度净利润同比增长224.55%，AI存储封装订单持续放量。
华天科技
国内第二大封测厂商，市占率14.1%，同步布局HBM存储与车规先进封装，估值处于板块低位。
甬矽电子
103亿投建高端IC封装三期，聚焦AI芯粒、存储封装，新建产线2026下半年逐步释放产能。
晶方科技
深耕TSV、WLCSP晶圆级封装20年，手握500余项全球专利，覆盖HBM超薄封装、存储传感复合工艺。

HBM存储分销

香农芯创
SK海力士HBM大陆独家一级分销，同步布局HBM封测代工，一季度净利暴涨7830%，成长弹性行业第一。
江波龙
国内存储模组分销龙头，主营消费级、企业级存储，无独家HBM原厂配额，成长弹性弱于香农芯创。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。