一份最新研究报告指出，美国高技能工人短缺问题正日益严峻。若半导体行业无法有效整合资源、政府持续资金支持难以到位，美国价值数十亿美元的新建芯片工厂项目可能面临建设延期，进而制约未来产能释放。

该研究由麦肯锡公司、半导体行业组织SEMI及美国国家科学基金会联合完成，基于对雇主的调查分析。报告预计，得克萨斯州、加利福尼亚州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州等新建半导体设施集中的地区，劳动力缺口将尤为突出。研究于本周二发布，预测到2030年，美国熟练劳动力短缺规模最高可达15.7万个全职岗位。

人才短缺已对多项大型半导体投资计划构成潜在拖累。台积电计划在亚利桑那州投入高达2650亿美元，建设12座芯片制造及先进封装工厂；美光拟在纽约州投资1000亿美元发展存储芯片生产；三星在得克萨斯州布局逻辑芯片制造。即便是英特尔在俄亥俄州已推迟的280亿美元投资项目，未来产能爬坡阶段同样将面临用工压力。