国产半导体走出了一个新的时代二、中游：芯片制造核心💻 芯片设计（Fabless） ——定义芯片功能· 兆易创新（603986） ：NORFlash+DRAM+MCU+传感器四大矩阵，最新股价815元· 寒武纪（688256） ：云端、边缘AI芯片龙头，2025年实现历史性扭亏为盈，最新股价1595.55元，市值突破万亿· 海光信息（688041） ：CPU兼容x86，DCU采用GPGPU架构，用于AI大模型训练推理· 澜起科技：全球内存接口芯片龙头· 紫光国微：FPGA+特种IC+智能安全芯片龙头· 圣邦微电子：国内模拟芯片龙头🏭 晶圆制造——将设计变为物理芯片· 中芯国际（688981） ：中国大陆晶圆代工绝对龙头，已完成14nm FinFET量产，最新股价158.82元· 华虹公司（688347） ：全球第五、中国大陆第二大纯晶圆代工企业· 士兰微（600460） ：IDM模式，覆盖功率半导体、MEMS、MCU· 华润微（688396） ：IDM模式，功率半导体龙头📦 封装测试——将晶圆变成可用芯片· 长电科技（600584） ：国内封测龙头，全球第三梯队，拟投78亿元建设临港高端先进封测工厂· 通富微电（002156） ：国内封测核心厂商，先进封装布局，过去一年涨幅215%· 华天科技（002185） ：本土封测龙头，Q1 2025至Q1 2026每股收益同比增长548%💭 一点感悟从EDA到封测，从材料到设备，国产半导体正在每个环节攻坚克难。寒武纪破万亿、中芯国际稳扎稳打、封测三巨头持续扩产——这是产业升级的缩影，也是时代赋予的机会。当然，半导体行业受技术迭代、地缘政治、周期波动等多重因素影响，相关公司经营状况与估值存在较大不确定性。以上内容仅为半导体产业链结构梳理与上市公司信息整理，不构成任何投资建议。