太好了！太好了！又有利好消息了早上8点21分，财联社一大早传来重磅消息，美国《福布斯》双周刊发布了一篇文章，认为全球芯片制造的游戏规则可能要被改写了，颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式，

这篇文章简单理解，就是现在造高端芯片主要靠EUV光刻机，而未来5-10年，可能会开发出一批新技术出来替代光刻机，从而彻底改变造芯片的方法，文章重点提到了华为最新开发的新型半导体架构，不需要EUV光刻机也能造出高端AI芯片，相当于直接绕开现有路线换道超车了，这个消息对于芯片产业链具有重大影响

这个消息对于今日市场有两大影响:1、这对于芯片产业链是重大利好消息，预计会提振半导体芯片板块，半导体板块情绪有望升温2、华为新半导体架构的突破，会进一步强化国产替代和自主可控的投资逻辑

总之一句话，该消息强化了新技术突围的叙事，有助于稳定市场对半导体长期投资价值的信心，随着利好消息的不断发酵，今日半导体芯片板块值或迎来资金青睐，甚至依旧是下半年的投资主线