当前【光模块】上游最紧缺的环节是 msap-SLP，没有之一！（大可去产业链验）mSAP-SLP 是未来两年 PCB 里面增速最快的细分方向，也🈶️通胀属性（现在每隔 2 个月左右就会提价）。沿着这条线去找机会，胜率和赔率都会很高！PCB：大票里面空间弹性最大的是【景旺电子 (603228)】短看 1000e，中看 1500e；其他规模较大的标的【鹏鼎控股 (002938)】【深南电路 (002916)】，后排【兴森科技 (002436)】【红板科技 (301316)】【博敏电子 (603936)】【中京电子 (002579)】【胜宏科技 (300476)】等 载体铜箔：未来卡住 msap 咽喉的关键材料，弹性最大的是【宝鼎科技 (002552)】技术能力最领先，在多家 PCB 厂商那边验证到测试结果最好，边际变化很大。其他【德福科技 (301511)】【方邦股份 (688020)】。欢迎交流，在被老登板块吸血的岁月里抱团取暖～