史诗级芯片大单落地！韩美达成重磅合作，总规模最高6.43万亿

旧金山AI峰会迎来重磅成果！韩国总统牵头举办本次峰会，现场敲定规模空前的长期芯片战略合作协议。峰会落幕之后，主办方举办闭门交流会，英伟达、博通、微软、三星电子、SK海力士、现代汽车、NAVER等头部企业悉数参会。

本次峰会现场签署合作金额至少7500亿美元，折合人民币5.08万亿元；综合全部合作项目统计，韩美企业达成合作总规模高达9500亿美元，约合人民币6.43万亿元。

合作细则拆解：1、SK集团 × 英伟达（7500亿美元合作框架）双方敲定超5000亿美元全方位AI基建合作协议，发力全球算力建设。英伟达取得SK海力士新一代HBM高带宽内存联合研发资格，锁定紧缺AI存储芯片长期稳定供货。同时英伟达携手SK电信打造2吉瓦大型AI数据中心，全面搭载英伟达Vera Rubin算力平台，首座AI工厂规划落地。

2、三星电子 × 博通（超2000亿美元长期协议）双方达成深度绑定，联合研发先进存储芯片、AI加速器产品，依托三星先进制程、HBM技术与先进封装能力，夯实全球高端芯片产业链供给。

盘面核心解读

巨额长期锁单再度印证全球AI算力、HBM存储需求持续高景气，存储芯片长期供不应求逻辑得到强化。短期利好半导体、HBM、先进封装产业链情绪，可留意板块结构性机会。

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