存储巨头长鑫科技上市在即，相关板块及个股一览长鑫科技近日发布首次公开发行股票科创板上市公告书，公司股票将于7月27日在上海证券交易所科创板上市。

一、半导体设备（第一受益，资本开支大头）

北方华创

平台型设备龙头，刻蚀、薄膜、清洗、炉管批量供货长鑫，是长鑫第一大国产设备供应商，适配 17nm DRAM 与 HBM 产线，扩产直接带来新增设备订单。

中微公司

介质刻蚀龙头，专攻高深宽比刻蚀，配套长鑫 HBM 堆叠 TSV 工艺，存储业务占比高，受益长鑫高端存储研发扩产。

拓荆科技

PECVD 薄膜沉积核心厂商，DRAM 电容层必备设备，已批量导入长鑫产线，存储客户敞口很高。

华海清科

国内唯一量产 12 英寸 CMP 设备企业，进入长鑫先进制程供应链，晶圆平坦化工序刚需。

二、半导体材料（持续消耗，长期复购订单）

雅克科技

前驱体材料龙头，长鑫基线级供应商，供货份额领先，同时配套电子特气、光刻配套材料，DDR5、HBM 产线刚需耗材。

安集科技

CMP 抛光液国产龙头，进入长鑫 17nm DRAM 产线，单一客户营收占比高，产能持续爬坡带动耗材持续采购。

鼎龙股份

CMP 抛光垫龙头，完成长鑫认证并批量供货，和安集形成抛光耗材配套。

彤程新材

KrF 光刻胶国产主力供应商，供应长鑫 DRAM 非关键层光刻胶，持续推进国产光刻胶导入。

沪硅产业

12 英寸大硅片供应商，晶圆基底原材料，随长鑫晶圆产能提升稳步放量。

三、封测 & 存储配套下游

深科技

旗下沛顿科技是长鑫核心外协封测厂商，紧邻合肥厂区，承接大量 DRAM 颗粒、HBM 样品封测，绑定程度高。

澜起科技

DDR 内存接口芯片龙头，长鑫 DDR5 存储模组配套核心芯片供应商，AI 服务器拉动 DDR5 需求共振。

四、股权 + 业务协同标的兆易创新

参股长鑫，同时和长鑫深度业务协同，部分 DRAM 产品依托长鑫代工、联合推广；长鑫上市后股权投资价值重估，共享国产存储发展红利。五、板块优先级简要总结

首选：半导体设备（订单弹性最大，扩产最先落地）

次选：半导体材料（耗材持续消耗，长期业绩稳定）

后段：封测、存储配套模组（受益产能释放、产品出货）