2030年TGV市场规模上修至17亿欧元，单月万片设备投资额重估至45至50亿元。
近日蓝思科技与Intel正式签署合作备忘录，叠加海外设备龙头将2030年TGV市场规模从5亿欧元大幅上修至约17亿欧元（占比超86%），驱动市场认知从远期概念转向实质性资本开支。当前九层板良率仅约30%，为突破TGV激光刻蚀（需1微米级检测、孔真圆度超95%）与电镀瓶颈，下游大幅增加高精度设备采购。单月1万片产能设备投资额由此从30亿元重估至45-50亿元，追加近50%，叠加15-17层板研发需求，单环节激光刻蚀、电镀与检测设备投入分别达3.5亿元、4.5-5亿元和6-8亿元。商业化较原预期2028年显著提前，海外头部厂商已将2026年资本开支上调至200亿美元以上。
预计国内设备厂商将于2026年Q4斩获首批订单，2027年Q2进入规模放量期，促使板块资金博弈转向实质性的订单兑现。关注：蓝思科技（TGV制造龙头，直接受益于TGV市场规模大幅上修），帝尔激光/德龙激光（激光刻蚀设备，受益于资本开支上调及订单落地），东威科技/盛美上海（电镀与清洗设备，受益于厚铜电镀缺口及产能扩充），汇成真空/微导纳米（薄膜沉积设备，受益于微裂纹修复及扩产刚需），芯碁微装/中微公司（曝光与刻蚀设备，受益于多层板研发及线宽重构）