天通GF公司交流纪要 —20260729
1. 公司基本情况
- 业务定位：公司主营业务涵盖衬底片、键合片等材料环节，同时布局软磁材料、蓝宝石等传统业务。
- 核心战略：以薄膜铌酸锂材料为核心，向下游键合片延伸，并探索共建调制器代工线，向产业下游进一步拓展。
2. 产品与技术路线
- 核心产品及价格：
- 6英寸晶圆衬底片：约1000元/片。
- 8英寸晶圆衬底片：4000-5000元/片。
- 键合片：出货价约4000-5000美金/片。
- 产能现状：晶圆衬底片年产能约60万-70万片；键合片年产能4万-5万片。
- 良率水平：6英寸衬底良率90%以上，8英寸约70%-80%且仍在爬坡，12英寸处于产业化落地过程中。键合片良率目前约50%-60%，与行业水平相当。
3. 下游应用与市场拓展
- 当前下游客户结构：国内市场为主，济南晶正为公司客户之一。海外客户方面，6月份已对接Lumentum和Coherent，下半年有望开始推进合作。
- 订单情况：已落地产业化规模订单，内部流程正在进行中。AR/VR领域有下游客户提出数百台炉子的意向订单。
- 铌酸锂方案在1.6T/3.2T的前景：行业判断3.2T时代铌酸锂渗透率有望达70%以上。
4. 各业务板块情况
- 软磁材料：受益算力需求拉动，服务器电源、GPU/CPU芯片电感、光模块电感等应用快速增长。
- 蓝宝石业务：处于底部反弹阶段，去年已扭亏为盈，今年有望实现同比30%-40%增长。
- 设备业务：处于收缩阶段，相关减值已在一季度计提。
5. 产能规划
- 目前年产能：衬底60万-70万片，键合片4万-5万片。
- 扩产节奏：根据下游需求爆发情况灵活调整。募投项目有长期产能规划作为参考，但会视产业趋势提前。12英寸方面需新增设备采购，8英寸产线可兼容。