高通拿下了宝马未来汽车平台芯片供应订单
高通宣布和宝马签署了一项长期协议，将在未来十年内为宝马供应未来数字座舱和高级驾驶辅助系统芯片。这份协议涵盖高通骁龙数字底盘解决方案，包括驾驶舱处理器、自动驾驶芯片和人工智能加速器。两家公司表示，这些解决方案将为宝马的人工智能平台奠定硬件基础。
此次合作拓展了双方现有的合作伙伴关系。此前，双方已在宝马iX3上推出了骁龙Ride Pilot驾驶辅助系统，该系统为驾驶员提供高速公路免手控驾驶、自动变道和泊车辅助等功能。
随着自动驾驶市场竞争日趋激烈，英伟达、Mobileye也致力于向汽车制造商供应芯片和软件平台。高通是智能手机芯片的主要供应商，近年来不断深耕汽车电子领域，从信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统，均有涉足。【来自懂车帝车友圈】