7月的A股科技板块尤其是AI产业链遭遇系统性回调，我所重点关注的半导体设备、端侧 AI 两大高景气赛道同步大幅走弱，市场恐慌情绪快速扩散，质疑产业逻辑的声音越来越多，唱多消费板块的也越来越多。

剥离短期交易情绪的干扰，这次科技调整我认为是存量博弈环境下的筹码集中兑现与流动性挤压，而不是行业基本面出现趋势性拐点。对于产业路径清晰、业绩持续兑现的赛道而言，现在的无差别下跌更像是泥沙俱下中的错杀，长期成长的底层逻辑并未因股价波动发生动摇。

早上花一小时复盘，观察到海外流动性预期反复、全球AI产业链联动大幅震荡，叠加场内防御情绪升温，资金自发向高股息、低位价值板块切换。高估值、高波动的成长赛道成为优先减持对象，资金的减持行为本身不区分赛道景气度，只以仓位高低、涨幅大小为标准，形成 “不分好坏一锅砸” 的通杀局面。融资盘被动平仓、程序化交易触发止损，在下跌过程中加速了抛压释放，使得板块短期跌幅显著超出基本面所能解释的合理范围，进一步强化恐慌情绪。

简单来讲，目前就是情绪杀，不分好坏，泥沙俱下。

从当前产业数据看，我所关注的半导体设备与端侧AI的增长逻辑并未发生任何变化。

比如看半导体设备，泛林最新财报进一步验证了行业景气度。其 FY26 Q4 营收、盈利双双超预期并创历史新高，刻蚀与沉积设备核心受益于HBM堆叠、3D NAND升级及AI先进逻辑扩产。这也为国内厂商提供了成长参照，国内半导体设备龙头在这轮下跌中，跌幅基本超过30%，风险已得到一定的释放。

从行业空间看，全球半导体设备市场高景气具备强持续性。据预测，2028年全球半导体设备市场规模将达2931亿美元，三年复合增速约36%。其中晶圆前道设备占晶圆厂资本开支的60%-70%，刻蚀、沉积、光刻三大核心工序合计占设备投资超六成，是扩产红利的核心承接方向。

从国内维度看，存储厂商扩产节奏明确，本土替代加速推进。两大存储龙头2026年合计扩产预期已上调至15万片 / 月，对应数百亿元规模的设备采购需求；下游客户给到设备厂商的订单能见度已达80周以上，部分核心品类交付排期已锁定至2028年，未来两年业绩可预见性极强。与此同时，国内半导体设备整体本土化率仍不足25%，刻蚀、薄膜沉积等核心环节仍处于快速渗透阶段，外部管制持续倒逼国产设备导入加速，替代趋势不可逆。

截至目前，市场并未出现大面积订单取消、下游扩产停滞的实质性利空，所以我认为，板块回调更多是跟随科技大盘被动承压，而并不是行业景气度见顶。

再看端侧AI。端侧AI正处于从概念验证向规模化渗透切换的爆发阶段，算力从云端向终端、边缘下沉的产业拐点已经明确，并非短期题材炒作。前期看过一个研报，其数据显示，2026年第一季度全球云端AI芯片出货量同比增长12%，而边缘AI芯片出货量同比大增45%，其中面向 IoT、工业边缘、智能终端的中低端AI芯片出货涨幅更是突破 110%，两者形成显著的增速剪刀差。终端渗透层面，2026年国内AI手机渗透率预计达到53%，AI PC渗透率突破62%，AI眼镜、车载智能座舱、工业视觉等新场景同步放量，行业整体市场规模未来三年复合增速接近40%。

目前也是没有看到端侧AI行业出现下游客户砍单、芯片出货量下滑、毛利率趋势性走弱的实证。所以，板块下跌本质还是情绪驱动下的估值压缩，而非量价齐升的产业增长逻辑被证伪。

所以我认为这两个板块是错杀的。当然，错杀不意味着立刻迎来反转，情绪宣泄的过程往往会出现超调，底部的形成通常需要时间震荡磨底。从更长周期看，每一轮产业上行周期中的情绪性杀跌，都是优质赛道的估值重塑窗口，同时也是我认为需要重点布局的黄金窗口。只要半导体设备的国产替代大势、端侧 AI的规模化落地趋势没有被实质性证伪，短期的情绪杀跌终会被持续的业绩增长所修复。

这也是我这段时间逢低加买这两个板块的理由。