7月31日 早评

隔夜外围平稳，A股继续处于磨底尾声、动能衰竭、拐点临近阶段。昨日放量2.3万亿剧烈分歧，3500多家个股收跌，但中位数仅-0.8%，属于典型的结构性杀盘、非系统性崩盘。

目前市场核心杀跌集中在高位硬科技，半导体、光模块连续深度重挫，本质不是基本面变差，而是击穿融资盘成本区、彻底清洗浮筹的收割行情。杀得越狠，后市底部越扎实。

指数核心观点

独行客观点不变：3750点是终极强支撑区间，汇集颈线、均线、收敛上沿三重支撑，这里就是本轮中线波段低点区域，很难一次性有效跌破。

目前两大拐点条件依旧未全部满足：1、指数60/90/120分钟多周期背驰共振尚未成型2、证券日线拐点未确认（仅小周期信号）

双结构不共振，不提前重仓，只观望等待。

板块节奏

1、硬科技（半导体/光模块/算力）连续深度杀跌后，已经逼近0.5黄金半分位。今日若再度出现急杀大阴线，叠加60分钟5浪末端衰竭，将形成结构性情绪大底，本轮机会确定性远高于之前0.382分位。最后一杀，即是挖坑机会。

2、证券依旧横盘震荡、方向未明。走势很简单：往下走出日线二买点，往上走直接错失买点。不猜方向，等结构落地即可，券商是本轮变盘核心风向标。

3、银行纯护盘对冲工具，今日继续维稳指数。明确不是主线，市场一旦企稳，银行立刻退潮回归震荡，只做观察、不参与。

今日操作思路

短线：继续等双共振拐点，不慌抄底、不追反弹。中线：3750支撑区间锁定波段反弹机会，调整尾声蓄力中。

目前处于最后恐慌杀、变盘倒计时阶段，极致分化之后，新一轮向上波段行情越来越近！

⚠️仅个人复盘记录，不构成投资建议