半导体设备赛道！近期取得关键进展10家核心企业全梳理在AI算力持续扩产、半导体设备国产替代加速的大背景下，国内多家半导体设备企业接连落地新项目、推出新品、完成技术并购，整理10家拥有最新催化的标的：第十家：华海清科近期动态：6月17日公告，拟定增募资投向高端半导体装备研发、上海集成电路装备研发制造基地项目。公司亮点：国内少数实现12英寸CMP设备规模化量产的厂商；12英寸大束流离子注入机实现多型号全覆盖。第九家：光力科技近期动态：7月3日互动平台透露，激光开槽机、研磨机正在客户端验证；研磨抛光一体机开展样机功能测试。公司亮点：打造整机设备、核心零部件、耗材一体化闭环产业链；激光隐切机已完成多批次客户试切，市场反馈良好。第八家：拓荆科技近期动态：7月7日公告，计划募资布局子公司高端半导体设备产业化基地等三大项目。公司亮点：国内薄膜沉积设备龙头，持续深耕薄膜沉积设备，同步布局先进键合、量检测配套设备。第七家：中微公司近期动态：7月7日官宣完成收购杭州众硅，补齐湿法CMP设备业务版图。公司亮点：国内刻蚀设备领军企业，产品可满足存储器超高深宽比刻蚀需求；同步推进六大品类、二十余款全新设备研发。第六家：晶盛机电近期动态：7月8日表示，6-8英寸碳化硅外延设备顺利完成国产替代，行业市占率位居前列。公司亮点：布局集成电路与宽禁带半导体装备；率先实现半导体级石英坩埚国产化，攻克多项大尺寸相关技术难题。第五家：迈为股份近期动态：7月15日披露，公司在晶圆键合工艺、前道制造设备方向实现实质性技术突破。公司亮点：设备覆盖晶圆制造至先进封装全链条，多款设备顺利进入国内头部芯片企业量产供应链。第四家：金海通近期动态：7月24日表示，上海澜博半导体设备制造中心工程项目稳步推进。公司亮点：国内平移式测试分选机龙头；自研32工位并行三温分选机、新一代大平台机型具备较强技术壁垒。第三家：华工科技近期动态：7月29日消息，成功研发晶圆衬底、外延量测装备等共计10款覆盖前道、后道制程的半导体装备。公司亮点：自研12英寸高端晶圆激光加工装备导入行业头部客户；同时推出100G星载光模块。第二家：宇晶股份近期动态：7月30日公告，拟定增布局8-12英寸大尺寸硅片、碳化硅切磨抛设备研发产业化三大项目。公司亮点：8英寸碳化硅切磨抛设备已批量出货，12英寸大硅片切割设备进入客户验证阶段。第一家：北方华创近期动态：7月31日媒体消息，正式发布第三代12英寸全石英立式氮化硅低压化学气相沉积设备。公司亮点：国内平台型半导体设备龙头，覆盖刻蚀、离子注入、键合等多品类设备；新一代12英寸气体团簇离子束刻蚀设备突破多项核心技术瓶颈。行业总结全球AI产业链持续扩产，叠加国内半导体自主可控进程提速，半导体设备赛道长期成长空间广阔。本文整理10家近期业务、技术迎来突破的设备企业，赛道还有不少优质标的未能全部罗列，欢迎大家留言补充交流。⚠️重要提示：本文基于公开资讯整理，仅作为行业学习交流，不构成任何投资建议。股市波动风险较大，市场有风险，投资需谨慎。