中国先进封装产业爆发了！5到7月近10个项目，总投资约400亿。长电科技78亿、甬矽电子103亿、汇成股份75亿，密集上马2.5D/3D封装。2026年5月至7月，公开披露的先进封装项目接近10个，总投资规模约400亿元。长电科技上海临港先进封测基地总投资78亿元，一期预计2028年下半年投产。甬矽电子宁波余姚高端封测基地投资103亿元。合肥新汇成上海HITS先进封装项目总投资不少于75亿元。香港芯股份绍兴先进封装测试基地投资40亿元，月产能2000万颗。为什么要疯狂扩产？因为全球CoWoS等先进封装技术仍有约10%供需缺口，日月光先进封装报价最高涨价超20%。利扬芯片已于4月1日对小部分测试服务价格调涨10%-15%。翻译一下：先进封装现在是卖方市场，谁有产能谁赚钱。国家层面也在加码。国家集成电路大基金三期总规模3440亿，将Chiplet、2.5D/3D堆叠纳入重点扶持。这跟之前燧原发CoPoS封装芯片是一个逻辑——先进封装是中国芯片突围的关键路径之一。台积电CoWoS产能不够用，日月光涨价20%。中国封装企业趁势扩产抢份额。当全球先进封装供不应求的时候，中国400亿投资砸下去，你觉得谁能吃到最大红利？