半导体材料｜中报预增十家核心企业梳理（按业绩预增幅度排序）第十名：华特气体细分赛道：光刻混合气、电子特种气体业绩预告：2026上半年归母净利润预计9299万元，同比增长19.36%核心亮点：多款稀缺光刻混合气通过荷兰、日本头部大厂认证，产品适配8-12英寸晶圆产线，持续突破高端电子气体海外垄断格局。第九名：菲利华细分赛道：半导体石英玻璃材料及制品业绩预告：2026上半年归母净利润2.7亿元~3.1亿元，同比增长21.78%~39.82%核心亮点：石英耗材是芯片蚀刻、扩散、清洗工序刚需材料，产品顺利通过全球三大半导体设备原厂认证，国内晶圆厂核心供应商。第八名：中晶科技细分赛道：半导体单晶硅材料及制品业绩预告：2026上半年归母净利润4000万元~4500万元，同比增长55.42%~74.85%核心亮点：半导体相关业务营收占比超98%，业务覆盖硅棒、硅片、功率器件；在研磨硅片细分赛道具备领先市场份额。第七名：鼎龙股份细分赛道：CMP抛光垫、半导体及显示材料业绩预告：2026上半年归母净利润5.1亿元~5.4亿元，同比增长63.96%~73.61%核心亮点：国内CMP抛光垫龙头企业，抛光液、清洗液业务快速放量；同步布局晶圆光刻胶、半导体封装材料、显示材料，多条成长曲线并行。第六名：中船特气细分赛道：电子特种气体业绩预告：2026上半年归母净利润3.479亿元，同比增长95.63%核心亮点：国内电子特气头部厂商，主营光刻气、六氟化钨等关键产品，成功导入台积电、美光、海力士、中芯国际等国内外主流晶圆制造供应链。第五名：广钢气体细分赛道：电子大宗气体业绩预告：2026上半年归母净利润2.2亿元~2.8亿元，同比增长87.19%~138.24%核心亮点：电子大宗气体为芯片生产基础耗材，目前合作11座12英寸晶圆厂，深度配套长鑫存储、晶合集成、粤芯半导体等本土芯片企业。第四名：江丰电子细分赛道：半导体溅射靶材业绩预告：2026上半年归母净利润4.8亿元~5.6亿元，同比增长89.99%~121.65%核心亮点：全球靶材核心厂商，多项产品出货量位居全球前列，进入台积电、中芯国际、海力士供应链，持续研发先进制程靶材，具备国际竞争实力。第三名：立昂微细分赛道：半导体硅片业绩预告：2026上半年归母净利润预计8500万元，同比增长166.92%核心亮点：打通半导体材料到芯片制造完整产业链，重掺硅片市场优势明显，硅片产品可满足14nm及以上工艺节点需求。第二名：领先股份细分赛道：半导体封装材料业绩预告：2026上半年归母净利润预计1.8亿元，同比增长894.77%核心亮点：主营引线框架，覆盖先进封装与传统封测领域，半导体封装相关业务营收占比约50%，产品应用于NOR Flash等存储芯片生产。第一名：欧莱新材细分赛道：溅射靶材业绩预告：2026上半年归母净利润6500万元~7000万元，同比增长1034.07%~1105.92%核心亮点：国内为数不多实现G5至G11全世代显示靶材全覆盖企业，多款产品完成进口替代；高纯铜靶材成功导入国内头部芯片厂商供应链。行业小结算力产业持续扩容、芯片产业链自主可控长期趋势明确，半导体材料是晶圆制造必不可少的基础环节。从硅片、靶材、电子特气，到抛光耗材、封装材料，整条产业链国产替代空间广阔。以上企业中报业绩大幅预增，直观印证行业需求逐步回暖。⚠️重要说明：榜单按照业绩预增幅度由低到高排序；资讯仅为公开资料整理、行业交流使用，不构成任何投资建议。目前仍有大量半导体材料企业尚未披露中报预告，欢迎交流补充。