英特尔推出240mm超大封装技术，突破AI算力封装极限

2026年IEEE电子元件与技术大会（ECTC）上，英特尔公布HLFF超大尺寸先进封装技术，最大尺寸可达240mm×240mm，刷新全球芯片封装尺寸纪录，专为AI超算、大模型训练等高算力场景打造。

随着AI系统日趋复杂，单封装需集成海量芯粒、HBM内存与I/O单元，传统封装尺寸、带宽、供电、散热全面承压。英特尔本次发布全套架构与量产工艺方案，依托EMIB-T嵌入式硅桥互联技术，实现芯片间单通道64Gb/s超高传输速率，大幅降低多芯粒互联延迟、提升计算密度。

针对超大封装制造难题，英特尔从材料、工艺、结构多维度攻坚：优化底部填充胶与多点胶工艺，解决大尺寸填充空洞缺陷；创新玻璃芯基板与加压整平工艺，抑制封装翘曲；嵌入内置硅电容提升瞬时供电能力，搭配模块化分区冷却架构，可承载15至25千瓦超高功耗散热需求。

同时团队新增冗余通道设计，仅小幅增加备用链路，即可将封装良率从97%提升至99%以上，兼顾性能与量产成本。

目前该技术已完成7倍光罩尺寸验证，实现多芯片、多堆叠HBM无空隙封装及可靠性测试。英特尔规划持续迭代，短期突破12倍光罩规模，远期冲刺50倍面板级系统封装，为下一代超大规模AI算力平台提供核心底层支撑。