玻璃基板上游5家核心企业

凯盛科技核心价值：国内少数自研专用低介电高硼硅玻璃配方，自产超薄封装玻璃原片，同时配套TGV中试线，已向沃格光电、军方供货。产业验证：建成国内自主可控的8英寸TGV玻璃基板完整中试线，可量产650×750mm大尺寸基板，是国内《半导体封装用玻璃通孔(TGV)基板技术规范》第一起草单位，已向长电科技、通富微电批量送样。

帝尔激光核心价值：国内唯一批量出货面板级与晶圆级TGV微孔激光设备，最小孔径3微米，高深宽比稳定可控，是沃格与军方新建TGV产线的标配设备。产业验证：国内TGV激光设备市占率超60%，深度绑定沃格光电、京东方、长电科技、通富微电等头部客户，2026年TGV设备订单预计超3亿元，占营收15%以上。

东威科技核心价值：专攻玻璃通孔高深宽比无空洞电镀，配套专用填孔药水，解决了TGV最关键金属化良率痛点，覆盖国内头部基板厂中试与量产线全套采购。产业验证：是A股唯一同时具备PVD(种子层镀膜)+TGV填孔电镀+RDL图形电镀全套玻璃基板设备的企业，三类设备均已完成客户交付并实现验收/试产，2025年净利润同比增长74.58%。

江丰电子核心价值：玻璃基板通孔内壁与RDL布线都需要铜、铝、钛靶材做种子层镀膜，属于持续性消耗耗材，公司的半导体靶材已成功切入头部TGV厂商的供应链。产业验证：国内靶材品类最齐全厂商，铜、钼、钛、钽高端靶材全部实现量产，产品已送样沃格、京东方基板产线，部分规格实现小批量供货，半导体靶材业务毛利率稳定在42%。

戈碧迦核心价值：整条玻璃基板上游赛道的隐形冠军，国内唯一可批量供货适配多层HBM堆叠的厂商，技术断层领先同行。产业验证：产品通过通富微电、长电科技、AMD三大巨头的全套验证，2025年末量产2万片/月半导体玻璃载板，2026年扩产至5万片/月，累计锁定玻璃载板总订单1.265亿元，已向长电科技、通富微电、盛合晶微批量供货并确认营收。

⚠️ 提示：以上内容为产业链科普，不构成任何投资建议。