CPO+玻璃基板，强关联的8家公司2026年8月3相关数据显示，光通信产业链上发布了中报预告的企业中，有约七成实现了上半年业绩的预增或减亏，有力验证了产业的景气度。而此前，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge技术。据了解，该技术将用于解决芯片与光纤间的微米级耦合难题，主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。从光通信技术变革角度来说，GlassBridge是CPO的“加速器”，直接将玻璃基板等封装载体与光纤连接，加快了数据信号的传输速度。综合来看，康宁公司推出的Glass Bridge技术为光纤和玻璃基板的连接提供了新的可能性，叠加光通信市场的景气度，相关行业有望迎来一轮增长机遇。我们就梳理CPO与玻璃基板产业链，根据业务关联度，筛选出在两大领域同时强关联的10家企业，供大家研究参考。第一家：沃格光电主营业务：光电玻璃精加工业务和光电显示器件业务玻璃基板：公司掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一CPO：公司的1.6T/3.2T CPO光模块玻璃基载板已起批量送样，并通过了全项可靠性测试第二家：京东方A主营业务：显示器件业务、物联网创新业务等玻璃基板：公司与康宁公司签署合作备忘录，双方围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板等领域展开合作CPO：公司参股华灿光电布局CPO领域，打造了Micro LED光互联+光模块的完整方案第三家：五方光电主营业务：精密光电薄膜元器件玻璃基板：公司公告称具有玻璃通孔TGV技术能力及一定的产品交付能力，涉及光学玻璃精密冷加工及通孔成型工艺CPO：公司的主营业务为精密光电薄膜元器件的研发、生产，光通信滤光片为公司的研发布局方向之一第四家：赛微电子主营业务：MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造等玻璃基板：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的企业，拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台CPO：公司的MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件，可广泛应用在光通信系统中的各类应用场景第五家：华工科技主营业务：激光设备的生产与销售等玻璃基板：公司子公司华工激光专注于TGV激光加工设备的研发与制造，是全球极少数具备5μm级高深径比TGV量产能力的企业之一CPO：子公司华工正源是全球最大的光模块生产厂商之一，光模块年产能超过3000万只第六家：天孚通信主营业务：高速光器件的研发、生产玻璃基板：公司旗下子公司江西天孚已完成康宁TGV玻璃基板+硅光PIC芯片的全套耦合封装工艺验证CPO：公司是全球最大的光通信无源器件解决方案厂商之一，产品目前已基本覆盖所有光模块无源组件第七家：晶方科技主营业务：传感器领域的封装测试业务玻璃基板：公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，具备显著领先优势CPO：公司是全国少数同时掌握TSV和TGV两种量产技术的企业，目前在在苏州本部新建了12英寸玻璃基CPO封装专线第八家：长电科技主营业务：先进封装、传统封装玻璃基板：公司在先进封装领域已形成系统的技术成果矩阵，构建了完整的高端封装技术能力，包括璃基板封装全套技术CPO：公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成总的来说，这8家公司的相关产品在CPO和玻璃基板领域强关联，在康宁推出Glass Bridge技术的背景下受到了市场的关注。股票a股A股