股票 【玻璃基封装成产业竞逐新焦点，面板巨头集体跨界布局先进封装赛道】ChinaJoy期间消息，TCL华星官宣推进玻璃基封装关键工艺验证，计划下半年展出样品、启动中试线建设。

除此之外，京东方9.93亿元布局的玻璃基封装载板试验线已经送样，多家客户完成概念认证，进入实测阶段；深天马搭建MPG玻璃基板平台，加码先进封装方向。行业逻辑：伴随大算力AI芯片持续迭代，传统有机载板性能逐步触及天花板。玻璃基载板拥有低损耗、高平整度、大尺寸优势，适配高端芯片高密度互连需求。曾经的显示面板龙头，集体跨界杀入半导体先进封装，新一轮产业卡位竞赛正式打响。TCL科技 京东方A 半导体 先进封装 玻璃基板 面板