存储芯片产业链——六大方向16种细分龙头

方向一：基础化工材料与电子特气①电子级氢氟酸(G5级)：多氟多、中巨芯②六氟化钨(WF₆)：中船特气、华特气体、和远气体方向二：晶圆制造核心耗材①半导前驱体：雅克科技②溅射靶材：江丰电子、阿石创③球形硅微粉：联瑞新材、壹石通方向三：半导体前道制造设备①刻蚀设备：中微公司、北方华创②薄膜沉积设备：柘荆科技③清洗设备：盛美上海、至纯科方向四：先进封装材料与IC载板①封装专用设备与材料：领先股份、芯基科技②颗粒状环氧塑：华海诚科③IC载板：博敏电子、兴森科技方向五：后道封测与存储模组①存储后道封测：太极实业、通富微电、长电科技②存储模组制造：万润科技、佰维、江波龙方向六：存储芯片设计与终端产品①特种存储芯片：成都华微、紫光国微②通用存储芯片设计：兆易创新、北京君正③协同芯片：中微半导体⚠️投资需谨慎，内容仅为个人客观分享，不构成任何投资建议