8月4日A股收评

今日A股高开高走，呈现明显沪弱深强格局，成长赛道迎来放量反攻。截至收盘，沪指涨0.33%报3822.28点，深成指涨3.25%，创业板指大涨5.64%，科创50同步走强；两市成交2.21万亿元，较昨日放量2162亿元，超3600只个股上涨，市场做多情绪显著回暖。

本轮科技股反弹核心催化来自海外云厂商上调资本开支，AI商业化回报持续验证，行业从基建投入阶段迈入盈利兑现周期，推理需求成为新增增长点，算力硬件需求逻辑由预期转向业绩驱动。盘面上资金大举回流前期超跌科技板块：

算力硬件（CPO/光模块、PCB）全线爆发，掀起涨停潮，成为带动指数上行核心力量；存储、半导体同步修复；

医药CRO走强，创新药产业链迎来资金布局；

AI应用、人形机器人震荡活跃；⚠️ 承压方向：银行、白酒等防御权重遭资金兑现，表现偏弱。

资金层面属于存量大调仓，资金从低估值防御板块切换至科技成长。不过需要客观看待，当前只能定义为超跌修复，不能直接确立趋势反转。前期高位科技筹码尚未充分消化，短期仍存在震荡反复需求。近期板块反弹多依靠海外消息催化，想要走出持续性反转行情，仍需要震荡筑底、消化浮筹。

操作上不宜追高博弈短线脉冲，把握分歧低吸机会。重点关注光通信算力产业链、半导体、AI应用、医药创新；后续密切观察量能能否持续维持高位，以及主线资金承接力度。

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