8.6四大板块预热以及个股清单一、半导体设备（刻蚀/沉积/检测全线爆发，今日领涨科创，国产替代加速落地）中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、盛美上海、长川科技、华峰测控、中科飞测、富创精密、精测电子、至纯科技、万业企业、芯碁微装、华海清科、微导纳米二、存储芯片（DRAM+HBM需求共振，今日成交持续放量，行业景气拐点临近）长鑫科技、兆易创新、佰维存储、江波龙、德明利、朗科科技、北京君正、东芯股份、普冉股份、恒烁股份、澜起科技、聚辰股份、国科微、深科技、香农芯创三、半导体材料（湿电+靶材+特气走强，今日多股涨停，上游耗材量价齐升）江化微、有研新材、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、安集科技、雅克科技、华特气体、中船特气、金宏气体、强力新材、容大感光、飞凯材料、鼎龙股份、彤程新材四、算力基建（交换机+IDC+算力租赁，今日算力链延续强势，新基建订单释放）紫光股份、星网锐捷、工业富联、浪潮信息、中科曙光、美利云、润泽智算、宝信软件、数据港、奥飞数据、光环新网、利通电子、鸿博股份、莲花控股、恒润股份提示：内容仅结合8月5日市场行情个人梳理，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎！