半导体20大细分龙头｜8月热点公司整理

上游：半导体设备1、刻蚀设备：北方华创，平台型设备龙头，刻蚀机订单持续增长，国内晶圆厂份额稳步提升。2、薄膜沉积设备：拓荆科技，PECVD设备，存储芯片产线批量导入。3、CMP设备：华海清科，国内CMP抛光设备主力供应商。4、清洗设备：盛美上海，单片式清洗设备，先进制程验证推进。5、测试设备：长川科技，存储、AI芯片测试设备国产龙头。上游：半导体材料6、12英寸大硅片：沪硅产业，大硅片产能持续释放，供给国内芯片制造企业。7、电子特气：华特气体，光刻配套特种气体，进入多家头部晶圆厂供应链。8、CMP抛光液：安集科技，抛光液国产龙头，适配多代制程。9、靶材：江丰电子，高纯金属靶材，12英寸晶圆实现批量供货。10、光刻胶：南大光电，ArF光刻胶国产突破。11、抛光垫：鼎龙股份，CMP抛光垫国产化主力。12、湿电子化学品：江化微，超高纯湿法化学品。中游：芯片设计13、CIS图像传感器：韦尔股份，图像传感器龙头，新品迭代，市场关注度高。14、AI算力芯片：海光信息，国产CPU/DCU，智算中心核心供应商。15、存储芯片：兆易创新，NOR‑Flash、MCU双主线。16、模拟芯片：圣邦股份，电源管理模拟芯片龙头。17、EDA软件：华大九天，国内全流程EDA龙头。中游：晶圆制造18、晶圆代工：中芯国际，国内晶圆制造龙头，产能利用率高位，先进制程持续研发迭代。下游：封测19、高端封测：长电科技，全球第三封测，布局Chiplet、HBM先进封装。20、算力芯片封测：通富微电，AI芯片封测订单充足。

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