半导体行业分析师Tim Karpan透露，Apple及代工厂正加紧采购移动内存芯片，保障iPhone 18 Pro与品牌首款折叠iPhone的生产进度。

目前，有约价值10亿美元、尚未完成封装处理的处理器因缺少配套内存芯片，处于闲置积压状态。

距离iPhone 18 Pro以及首款折叠iPhone的发布仅剩六周不到，各大组装厂商正配合Apple加急推进内存芯片的供货流程。

Apple的内存采购主要依托美光，同时也会采购海力士、三星的相关产品，虽然Apple与代工厂仍有信心满足上市初期的市场需求，但业内消息人士担忧，线下门店库存会快速售罄，线上购机的等待周期或将大幅拉长。

今年iPhone全系将搭载A20 Pro芯片，这是Apple首款基于台积电2纳米工艺打造的处理器，该工艺在今年早些时候已实现大批量出货。

据悉芯片晶圆的生产进度、良品率表现均十分理想，但成品晶圆大量堆积，原因是封装工序所需的内存芯片迟迟未能到位，缺少配套内存就无法完成处理器封装，Tim Karpan预估，台积电当下积压了价值约10亿美元的Apple处理器，无法进入下一生产环节。

内存短缺带来的产能瓶颈，还会持续影响iPhone整机的后期组装工序，iPhone主板组装与整机总装工作主要由国内富士康、比亚迪承接，即便Apple最终能筹备充足内存保障新品上市，封装处理器交付延期也会大幅压缩两家代工厂的生产工期。

本次内存供应紧张，是人工智能相关基建持续消耗全球内存产能引发的行业性缺货现象，Apple首席执行官Tim Cook曾在7月30日的财报会议上承认供应链承压，他表示Apple当下正遭遇十分严峻的供货限制，供应链可调配的缓冲空间十分有限。

供货紧缺的局面已经迫使Apple调整定价与产品排产优先级，彭博社Mark Gurman本周报道称，Apple目前正向消费者主推MacBook Pro，减少MacBook Air的产能倾斜。

有消息显示，Apple规划iPhone 18、iPhone 18 Pro、iPhone 18和折叠iPhone机型全生命周期总产量合计2亿台，其中折叠iPhone占比不足一成，剩余产量由iPhone 18与iPhone 18 Pro均分。

据悉，这款折叠iPhone售价预计超过2000美元，将成为Apple有史以来定价最高的iPhone产品。