早盘联普转债分歧，午后风华高科接力，科技硬件谁在领跑？

今天市场情绪波动明显，早盘联普转债出现分歧，资金迅速切换至风华高科，创业板对应标的利和兴跟随波动。小分歧下，资金参与意愿谨慎，但指数整体展现韧性，科技硬件绑定指数，高位科技最强的是PCB板块。

题材方面，反制相关的电子化学品或电子元件值得关注，情绪围绕连板、抱团及算力相关展开。整体来看，市场韧性不错，但需警惕老登领涨时资金开始谨慎的信号。相关ETF：科创芯片设计ETF银华（589350）、通信ETF银华（159994）、科创人工智能ETF银华股市有风险，投资需谨慎。点赞的朋友明天都能抓涨停！