据相关报道，DRAM内存严重短缺正在打乱Apple新一代iPhone的生产筹备节奏，台积电目前囤积了价值约10亿美元的Apple自研处理器，由于配套内存物料尚未到货，这批芯片无法进入封装工序。

中国台湾《经济日报》消息称，这一供应链瓶颈已经开始影响iPhone 18和iPhone 18 Pro的生产与交付计划，该报道刊发截止前，台积电并未对此作出回应。

8月6日，市场投资者评估内存短缺或将波及晶圆代工业务，台积电在台上市股价下跌40新台币，收盘报2365新台币。

这一现状折射出当下半导体行业一种罕见的供需矛盾：先进处理器的晶圆制造环节本身不存在产能阻碍，已经完成流片的Apple处理器，必须等待配套DRAM内存到位，才能进入封装、转入后续生产流程。

《经济日报》援引业内知情人士的表述称，台积电现有价值约10亿美元的Apple处理器，因缺少DRAM内存而搁置待料。

Apple下一代iPhone将搭载自研A20 Pro处理器，这款芯片是台积电首款采用2纳米N2工艺打造的产品，台积电分别在新竹宝山二十厂、高雄二十二厂生产2纳米芯片，其中高雄厂区未来会成为Apple处理器的核心生产基地。

处理器晶圆制造环节并未出现产能瓶颈，真正卡壳的环节在于先进封装：只有将A20 Pro处理器与DRAM内存整合封装，芯片才算完成半成品制作。

这一区分至关重要，意味着单纯扩充晶圆代工产能无法解决当前困境，即便台积电产出足量A20系列规格晶圆，只要配套内存供给不足，这些芯片就无法转化为可供iPhone整机装配的成品元器件。

《经济日报》介绍，台积电将采用晶圆级多芯片模组（WMCM）封装工艺整合A20 Pro与DRAM内存，该技术是台积电集成扇出封装（InFO）的迭代方案，功能定位近似适配移动设备的CoWoS先进封装，后者如今大量用于AI算力芯片。

台积电龙潭先进封装厂区的试产产线已落地WMCM工艺，待嘉义全新先进封装工厂投产后，绝大多数WMCM产能将转移至该地。

这套全新封装架构，让内存供货进度与处理器交付深度绑定，即便台积电完成晶圆制造，缺少DRAM内存就无法完成封装流程，整条Apple产品制造链路都会停滞。

由此，全球内存紧缺问题最终演变为iPhone处理器的生产阻滞，而台积电自身先进制程的晶圆制造产能，据报道运转一切正常。

距离新一代iPhone预计亮相还有不到六周时间，报道表示Apple及代工厂正多方筹措足量移动DRAM内存。

Apple的DRAM内存采购以美光为核心供应商，同时也向SK海力士、三星电子下达订单，依靠多供应商体系缓解缺货压力。

Apple与合作制造方仍有信心满足新机首批上市的市场需求，但业内更担忧首批库存售罄后的供给接续问题。

一旦线下门店库存快速清空，线上购机订单的交付周期将大幅拉长；新机首发初期供货看似充足，首轮需求消化完毕后，库存缺口会立刻显现。

Apple每年iPhone新品量产，都需要海量零部件同步流转、各工序时间高度协同，任意一种小型元器件缺货，都会造成价值更高的成品芯片积压，甚至延误整机交付，因此当前内存紧缺的局面格外敏感。

虽然有价值约10亿美元的处理器因缺料积压，但《经济日报》行业分析指出，此次危机对台积电自身的整体冲击可控。

市场对台积电2纳米工艺的需求本就十分旺盛，客户提前锁定的设计订单规模，远超当年3纳米工艺同期水平，同时高性能计算相关业务在台积电营收中的占比，已经超越消费智能手机业务。

这代表本次DRAM紧缺，更多考验Apple的采购供应链体系、以及Apple与各大内存厂商的合作关系，并不会给台积电带来长期性、结构性经营难题。

台积电能够稳定产出处理器晶圆，Apple真正需要攻克的难题，是保证足量内存精准送达对应封装厂区、匹配芯片生产节奏。

这批积压待料的处理器，也暴露了芯片缺货问题已经发生本质变化，Apple过往依靠庞大采购规模、长期稳定的供应商合作关系，总能比竞品更早锁定零部件库存，但如今内存市场需求远大于供给，即便是Apple，议价与备货空间也大幅受限。

此次危机最核心的风险，并非DRAM采购价格持续走高，而是内存供给不足，导致已经完成制造的处理器无法交付整机代工厂。

对于iPhone 18和iPhone 18 Pro整个生产周期而言，行业都将持续关注Apple能否筹措足够DRAM内存，保障台积电封装产线在新机首发后持续运转。

若备货不及预期，行业将出现极具反差的局面：Apple手握全球最先进的2纳米处理器，却缺少配套内存，无法加工为可用成品芯片。