🔥 缺口70万片！摩根大通：先进封装才是A
最近看了摩根大通关于半导体先进封装的深度研报，真的被里面的数据震撼到了！🤯 很多人都在盯着AI芯片本身，但其实真正的瓶颈早就转移到了“封装”环节。

简单说，现在的AI算力需求已经从“训练”转向了“推理”，这意味着对封装产能的消耗是成倍增加的。摩根大通直接给出了一个惊人的预测：2027年全球高端AI封装的缺口将高达70万片！ 📉

💡 为什么封装这么紧缺？

台积电CoWoS产能排到2027年：
作为行业风向标，台积电的先进封装产能已经被英伟达、AMD等巨头锁死，订单排期直接拉满。
HBM存储成“吞金兽”：
AI服务器对高带宽内存（HBM）的需求暴增，而HBM的生产周期长、晶圆消耗大，导致存储芯片的供需缺口至少延续到2028年。
国产替代迎来窗口期：
由于全球产能紧缺，大量海外订单开始外溢。国内封测龙头（如长电科技）因为具备成熟的高端AI封装工艺，正在承接这些增量订单，估值逻辑也从“周期股”变成了“成长股”。

📈 投资风向标

摩根大通认为，先进封装是未来三年半导体产业链中最具爆发力的赛道之一。随着AI收入占比提升，相关企业的估值将迎来重估。

一句话总结：
AI的尽头是算力，算力的尽头是封装。2027年之前，这个赛道大概率还是“供不应求”的卖方市场！

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