硅光大周期来了，CPO/NPO的出货量

美银昨天发布了一份Tower Semiconductor的首次覆盖报告，虽然是针对Tower这家公司的分析，但美银把硅光这个产业链中的很多数据也都写了出来。

虽然大部分读者应该都知道tower这家公司，我们还是简单介绍一下。Tower是一家以色列特色工艺晶圆代工厂，在硅光产业链中位于光模块和光引擎上游，主要代工SiPho PIC，并向SiGe电子芯片、晶圆键合和光引擎集成延伸，是1.6T硅光PIC的重要供应商。旭创的硅光就是跟tower合作的。

Tower的股价强势期也是从去年才开始，就是跟硅光有很大的关系。

先看光模块的量

这个数据每家机构基本都有，数量也相差比较大，我们之前发过很多，包括高盛、花旗、GFHK，都曾给过这个数据。

美银给的数据是，AI网络中的以太网光模块出货量将从2025年的4900万只，增长到2026年的1.029亿只、2027年的1.539亿只，2030年达到3.295亿只。

其中，1.6T将从2025年的110万只，快速增长到2026年的1730万只（也许大家会觉得这个数有些低了）、2027年的4440万只，2030年达到1.546亿只。

通道速率从100G/lane提高到200G/lane后，对调制器性能、插入损耗和晶圆一致性的要求都会提高。

合格硅光产能

美银披露，Tower最大的几家客户已经锁定约13亿美元的2027年硅光晶圆收入，并支付约2.9亿美元预付款。 Tower拥有超过50家活跃硅光客户，客户提交的需求预测高于已经签订合同的产能。

客户提前几年预订产能，说明硅光产业目前缺的不是一般晶圆厂，而是完成客户认证、能够稳定量产高速PIC的产能。

硅光制造并不追求最先进的逻辑制程，却高度依赖低损耗工艺、光学测试、良率控制和客户共同开发。新产线从建成到形成有效供给，还要经过流片、可靠性测试和系统认证。

Tower计划在2026年第四季度把硅光产能提升至2025年第四季度的五倍以上。 GlobalFoundries也在扩产，UMC和意法半导体正在推进客户认证。未来几年硅光代工产能会增加，但经过认证的高端产能仍可能偏紧。

NPO、XPO、CPO和光模块会长期共存

这个话题也是市场上经常讨论的，又想起来某位大佬之前发布过一个CPO出货量的文章，由于数据过于乐观，直接被大A的股民骂退网了。

但其实，这几个会长期共存，CPO/NPO虽然确实是取代了光模块的作用，但由于目前并不是一个零和市场，所以并不妨碍光模块一样能持续增长。

光模块仍将承担最大规模的连接需求，NPO把光引擎放在交换芯片附近，可以降低电信号损耗和SerDes功耗，同时保留独立维修能力。XPO仍是可插拔产品，但用更大的模块聚合更高带宽。CPO则把光引擎放到交换芯片或者XPU的共同封装中，带宽密度最高，但制造、散热、良率和维修也最复杂。

报告中最关键的信息来了。

报告预计，NPO从2027年开始明显放量，XPO的规模增长可能从2029年开始，CPO则在2028年以后进入更广泛的量产阶段。

由于报告中给的AI connectivity unit的数量，为了更直观的展示，我们按照英伟达今年要量产的spectrum-x CPO来折算。年份 NPO连接性单元 CPO连接性单元 CPO折合单ASIC Spectrum-X设备 2025 - 10万个 约3125台 2026 70万个 60万个 约1.88万台 2027 350万个 430万个 约13.44万台 2028 1280万个 1590万个 约49.69万台 2029 3660万个 4930万个 约154.06万台 2030 6960万个 9600万个 约300万台

按照这个数据，明年CPO交换机出货量就是13.44万台，关于英伟达spectrum-x CPO的出货量，我们在星球中也多次提到，有兴趣的读者可以到星球查看。

NPO无法直接换算成交换机数量。它是一种光引擎放置架构，不同方案可能采用8、16或32条通道，一台交换机也可能配置多个光引擎。到2030年，美银预计NPO在NPO与CPO合计出货中的占比仍有42%，说明它不是短暂的过渡方案。

价值量开始向完整光引擎扩散

传统硅光产业主要关注PIC，但一个完整光引擎还需要EIC、TIA、驱动芯片、激光器、光纤阵列、晶圆键合、光学测试和先进封装。

随着光引擎不断向交换芯片靠近，产业竞争的重点会从“能不能生产PIC”，转向“能不能把光芯片、电子芯片和光纤稳定地集成起来，并完成批量测试”。

代工体系也可能形成两条路线。

TSMC的优势是先进逻辑芯片、SoIC、CoWoS、硅光和封装的一体化。对于已经在TSMC生产GPU、交换芯片或定制XPU的客户，这种模式可以降低整合难度。

Tower代表的则是开放代工模式。部分交换芯片公司、光通信厂商和云厂商希望保留自己的PIC与光引擎IP，并引入独立供应商或第二供应源。这两种模式很可能长期并存。

报告没有披露Tower主要硅光客户的完整名单。能够确认的合作关系主要是Marvell，双方累计出货超过500万颗相干通信PIC，但报告也明确指出，目前没有披露Tower获得Marvell CPO量产订单。