这张表格梳理出科技赛道十大稀缺材料方向，全部聚焦半导体与AI算力上游，覆盖HBM沉积、刻蚀清洗、芯片封装、晶圆制造、光刻等关键环节，囊括六氟化钨、三氟化氮、ABF载板、硅微粉、磷化铟衬底、12英寸硅片等核心材料，同时罗列了每一类材料对应的应用场景以及A股代表性企业。AI算力产业高速扩张，带动下游芯片需求持续走高，向上传导至上游原材料，各类高端电子材料的重要性持续凸显，但国内多数高端材料还处在国产替代的攻坚阶段，部分产品还停留在小批量送样验证，距离大规模批量供货仍有距离，不能简单凭借题材热度直接参与，需要持续跟踪企业的验证进度、量产落地情况以及下游客户的实际订单情况。